イベント名
テクノロジートレンドシリーズ
発表年月日
2021/07/19
タイトル
組込みマイクロシステムの展望と課題
著者
日高 秀人(ルネサスエレクトロニクス), 
抄録
組込みマイクロシステムの価値創造源とイノベーション構造を概観し、特にパワートレンドについての課題を示す。次に、IoT・AI・ビッグデータ時代の組込みシステムのキーとなる基本概念とトレンドを示し、これらに対応する組込みデバイス・システムの進化、製品化事例を紹介した後に、これらの背景にあるキーパラメータについて述べる。最後に、組込みシステムのロードマップ課題と解決策を提案する。

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